半導體wafer mounter晶圓貼膜機是做什麽的?

用藍膜或UV膜（mó）將晶圓與（yǔ）FRAME固定在（zài）一起（qǐ）的設備。

半主動（dòng）晶圓貼膜機由CHUCK TABLE , MOUNTING , FRAME CUTTER , WIND&REWIND,COVER , ELECTRICAL CONTROL SYSTEM等幾.

部分（fèn）組成。設（shè）備有以下幾個特點:

一、直線切開（kāi）刀位置能夠依據不同的FRAME進行（háng）主動改換（huàn）,這樣能夠有效的省膜。每次直線切（qiē）開（kāi）後,後麵的膜由真空吸盤,吸起。

二、WAFER CHUCK與FRAME CHUCK是分離（lí）式的。WAFER CHUCK能夠上下調理,這樣能夠合理地處理不同厚度的WAFER,全（quán）體的CHUCKTABLE還有浮動，這樣（yàng）貼膜時分,對WAFER有維護作用.

三、貼膜組織中,MOUNTING滾輪是 用汽缸來操控的，對汽缸力的大小能夠人為進行調理，這樣貼膜力（lì）的大小，能夠依據客戶產品要求（qiú）確認（rèn）.

四、機器上氣動元件采（cǎi）用SMC或KOGANEL品牌.保（bǎo）證其質量（liàng）及（jí）使用壽命.機（jī）器上機械方麵的外購件以優質品（pǐn）牌知名產品為主

五、旋轉切開刀（dāo）在6.8寸轉換時,方便另外切開易於操作（zuò）,同時切開安穩（wěn）.

六. 上料組織（zhī）中,膜（mó）的裝入與卸下,比較方便，隻要（yào）旋幾下張緊（jǐn）旋扭，便能夠實現上下料的操作同時料桶上有刻線,便於膜裝入後（hòu）,位置的確認.

七、本設備是TABLE移動,產（chǎn）品放上TABLE後, TABLE在伺（sì）服（fú）馬達的驅動下移進到作業位置後,貼膜（mó）滾輪（lún）將膜壓下（xià）(壓到FRAME上（shàng）) , TABLE再移動出來,這樣膜（mó）主動（dòng）被貼在產品上。

八、台灣ELT科技是（shì）全球先進製（zhì）程設備製造商,其中（zhōng）矽片真空壓膜機晶圓貼膜機是8寸/12寸晶圓貼合專用設備,填充率高,無氣泡,高深寬比，全主動調理溫度壓（yā）力,是晶（jīng）片製程（chéng）後（hòu）期的高端設備。

產品特色加熱/真空和壓力層壓,高填充率,8 "/ 12”使（shǐ）用（yòng），內部主動切開係統,TTV可操控在2um之內,均勻度> 98%

產品應用（yòng）

Flip Chip、FOWLP、3DIC..

適用於不平整（zhěng）的表麵描摹

PR / PI薄膜

BG / DAF或NCF